→ [800V DC]---
环节一:AC/DC整流与高压分压 (35kV AC → ≈5000V DC/模块)
目标:将高压交流电安全、均等地分配到多个低压功率模块上。实现方式:三相整流:首先通过三相二极管或可控整流桥,将35kV/50Hz交流电转换为高压直流电。其峰值电压约为28.6kV。模块化串联 (ISOP):将此高压直流母线连接到多个完全相同的输入串联输出并联 (ISOP) 的功率模块。每个模块承担总高压的一部分。关键设计:假设使用6个模块,则每个模块的输入电容承受约 4.76kV (28.6kV/6) 的直流电压。这决定了模块内开关器件(如6500V IGBT)的耐压等级。环节二:DAB隔离降压 (≈5000V DC → 1500V DC)
目标:实现高压到中压的电气隔离、高效降压及功率控制。实现方式:H桥逆变:每个模块内的H桥将5000V直流逆变为±5000V、50kHz的高频方波。高频变压器:方波通过一个变比n ≈ 0.3的高频变压器进行降压隔离。变压器副边得到±1500V的高频方波。H桥整流与同步控制:副边H桥将该方波同步整流为1500V直流。通过调节原副边H桥的移相角,可精确控制功率流向和大小。并联输出:所有DAB模块的1500V输出端并联,共同支撑起一个稳定的中压直流母线。环节三:DC/DC降压稳压 (1500V DC → 800V DC)
目标:将中压直流母线电压稳定、高效地降至最终所需的800V直流。实现方式: 免责声明:如果侵犯了您的权益,请联系站长,我们会及时删除侵权内容,谢谢合作!