基于机器视觉的半导体晶圆bump检测方案

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晶圆表面形貌、bump检测

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随着现代电子装置对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不断提高，IC芯片的特征尺寸不断缩小，且集成规模迅速扩大，芯片封装技术也在不断革新，凸点加工工艺（Bumpprocessflow）也因此发展起来。

为确保生产的芯片质量合格，晶圆检测这一环节在半导体生产中变得尤为关键。在晶圆生产和质量控制过程中，晶圆检测可大大提高生产效率和产品质量。因此，晶圆检测是半导体企业中不可或缺的环节。

案例需求

1、案例需求：

晶圆表面形貌检测、bump球高度检测

2、解决方案：

采用中科行智3D飞点分光干涉仪系列，采集点云数据，用GIVS 3D进行检测。

- 检测实物图 -

3、软件工具：

平面校正、平面拟合、点云转深度图、多点高度测量等

- 检测结果 -

4、检测方案：

（1）点云数据采集；

（2）进行点云数据校正，将点云转成深度图；

（3）选择测量区域，进行多点高度测量。

- 检测点云图 -

- 点云细节图 -

检测过程

产品介绍

3D飞点分光干涉仪

3D飞点分光干涉仪是专业用于超高精度、镜面高反光及透明材质的纳米级测量仪。采用谱域白光干涉原理，实现300nm Z向绝对精度、30nm Z向重复精度，扫描帧率70kHz，最大直径80mm，可适用于测量强反射、弱反射及透明物体等多种物体，分光模块与光学振镜模块分离设计，加入光学振镜扫描可替代昂贵的高精密位移台。

可广泛应用于半导体晶圆、金线、BGA、AR镜片、精密接插件等亚微米级别的3D测量。

本文仅做学术分享，如有侵权，请联系删文。

来源丨中科行智

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