对于BUCK电路,过高的峰值电流是需要考虑的,可能导致开关波形出现较大的振铃而使得MOS管烧坏。所以在布局设计的时候,首先还是确定主电路回路,坚持短而粗的原则。一般做BUCK电路的题目,都会是比较高精度的,所以对于电路硬性噪声的控制必须要把握好。几点需要考虑:
主电路是否需要对EMI加以控制:在合适的地方放置磁珠,MOS管应该平放在PCB上,单片机控制器尽可能和电感,MOS管等隔离。
采样电路:对于BUCK电路,一般会要求高精度,所以我们首先要选取高精度的AD,一般必须得14位以上,选用采样电阻方案一般是可行的,采样电阻要尽可能粗,体检计算好他的损耗,确保在在效率要求范围之内。粗的采样电阻意味着采样范围就小,所以一般我们会用一个高精度运放放大器去信号放大,同时也可以起到一定的隔离作用。
单片机控制回路:对于数字电路部分,一定要注意保证电流不会回流,回流可能会发生在调试的时候控制波形出现问题,这样就可能烧坏单片机IO口,所以隔离器还是建议添加的。对于单片机接在主回路上的5V或者3.3V电压口,必须严格去耦,推荐10uf的钽电容加上0.1uf的陶瓷电容,可以有效减小噪声。
三、BOOST压型开关电源设计
3.1 BOOST电路原理
BOOST电路是开关电源拓扑的基本拓扑之一,是最能代表开关电源特性的拓扑。
Boost电路的工作原理分为充电和放电两个部分来说明:
在充电过程中,开关闭合(三极管或者MOS管导通),这时输入电压流过电感。二极管防止电容对地放电。由于输入是直流电,所以电感上的电流以一定的比率线性增加,这个比率跟电感大小有关。负载由电容C供电,随着电感电流增加,电感里储存了一些能量。
在放电过程中,开关断开(三极管或者MOS管)时,由于电感的电流保持特性,流经电感的电流不会马上变为0,而是缓慢的由充电完毕时的值变为0。而原来的电路已断开,于是电感只能通过新电路放电,即电感开始给电容充电,电容两端电压升高,此时电压已经高于输入电压了。电感电势与输入电压叠加,迫使二极管D导通,一起向负载供电,并同时向电容C充电,升压完毕。
升压过程就是一个电感的能量传递过程。充电时,电感吸收能量,放电时电感放出能量。如果电容量足够大,那么在输出端就可以在放电过程中保持一个持续的电流。如果这个通断的过程不断重复,就可以在电容两端得到高于输入电压的电压。
3.2 功率器件选型
1、MOS管
MOS管是开关电源中唯一的有源元件,在对其选择时需要首先考虑耐受程度的问题,即开通时的最大漏极电流ID和关断时的最大漏源电压Vds。在BOOST电路和BUCK电路中,MOS管上流经的最大平均电流就是电感平均电流IL;在BOOST电路中MOS管承受的最大电压是输出电压Vo与二极管导通压降之和,BUCK电路中MOS管承受的最大电压是输入电压Vin与二极管导通压降之和。
其次需要考虑其开关速度问题。
如果开关频率较高或对效率要求较高,则应选择开关速度快的MOS管。 BOOST电路和BUCK电路还可改进成同步整流型,即将原来电路中的二极管换成MOS管,在工作时使两个MOS管交替导通,可以改善因二极管导通压降较大带来的效率低的问题。处理得当的同步整流电路可以达到98%以上的效率。如果使用同步整流方案,另一个MOS管也需要考虑耐受程度和开关速度等问题,控制电路还需适当加入死区,保证任何时刻两个MOS管至多只能有一个导通。
2、电感
电感值的确定是电感选型的关键。流经电感的电流一般都只有两种状态,上升和下降。我们选择的电感值应保证在稳态时电感电流的变化量 不超过电流平均值的0.3~0.5倍,即
实际应用中电感值可取得比上述值大,但不可过小。当然也不是越大越好,当电感值过大时不仅会使电体积和重量增加、消耗不必要的材料,还会使电流上升斜率过小,可能导致开启时间过长,电路对电流调节反应变慢。
| <center>贴片电感</center> | <center>色环电感</center> | <center>贴片功率电感</center> |
| <center>空心电感</center> | <center>空心电感</center> | <center>贴片功率电感</center> |
在做电源的时候我们一般采用线绕电感。顾名思义,线绕型电感是由导线(大多为带绝缘层的导线)绕成空心线圈或带磁芯的线圈绕制而成。它的特点是电感量范围广(uH~mH),电感量精度高,损耗小(即Q值高),容许电流大、制作工艺继承性强、简单、成本低等,但不足之处是体积和重量都较大。如果实验室有磁环和铜线的话可以自己绕制,当然现在淘宝上有很多特定大小的电感可以去购买。
非同步整流型电路中需要使用二极管。在选型时也需要考虑两方面:耐受能力和速度。包括二极管的反向耐压、正向最大电流以及反向恢复时间等等。一般来说大功率肖特基二极管是比较好的选择,它具有较低的导通压降、较大的最大正向电流以及极短的反向恢复时间。它的反向击穿电压较低(100V左右),在某些电路中可能不适用。
在BOOST电路中要求电容有较强的带负载能力,故应尽量选择大电容(一般来说输出电压在几十伏左右的应用可选择几千uF至10000uF)。而BUCK电路中对电容的要求相对弱一些,只需要满足滤波器的滤波效果即可。BOOST和BUCK电路中的电容也不可选得过大,可能会造成电压调节时电路反应慢的问题。
开关电源中电容都要作为储能元件,不允许有过多的电能损耗。故储能电容要选择低漏电、低ESR的电解电容。开关电源中一般会有比较大的纹波,所以电容的耐压值还应留有30%-50%的裕量。
2.3 设计技巧
在电子设计大赛的过程中,我们所设计的BOOST电路一般都是基于万用板或者是PCB,关注点大多集中在指标和热稳定性,电磁稳定性等。相当于是工业级电源系统的简化版。
我们知道对于BOOST电路需要在最恶劣的情况下(电感电流峰值)的条件下选择器件,而电路布局同样要在略高于最恶劣的情况下进行设计。
对于电子设计竞赛的电源系统电路设计,宏观上我们主要考虑两个回路:大电流回路和信号回路。大电流回路也就是你的电源系统会流过大电流的线,在BOOST电源中,BOOST主回路都将是大电流回路(如下):
在设计这个主回路的时候,我们就需要考虑所用锡线的电阻率和发热情况,一般来说对于2A以上的电流线,
我们一般采用2个万用板洞间距的宽度(200mil)就足以应对最恶劣情况,发热也小。同时较粗也可以保证在板子上承载大重量器件如电感电容的时候,板子不容易断裂。同时我们需要做好地线的设计,因为对于BOOST电路,整个系统是共地的(不考虑反激等设计),这个地线也将是信号的参考地,短而直的地线可以减少引线电感,降低电磁干扰,对于信号是有益的。
我们一定要避免地线形成一个环,实际上任何信号线,功率线都不能自主形成一个环,通过法拉第电磁感应定律我们很简单知道这样会造成很大的磁干扰。所以我们的功率走线要尽可能紧凑。 对于信号线来说,最重要的就是上面提到的地线噪声,可以说,地线噪声小,信号线噪声就不会很大。为了进一步提高系统性能,这样几根线我们需要考虑:时钟信号CLK,数据信号(取决于I2C或者SPI通信协议),PWM驱动信号,电压反馈信号,环路补偿信号。
时钟和数据信号还有电压反馈信号一般是对于AD,DA来说的,AD,DA的数据采集和输出对于整个系统至关重要,它关乎着你的算法能否实际的起作用,试想一下,需要采集的电压是2V,而你的时钟会经常抖动,电压反馈信号的噪声纹波达到了100mv,采集回来的电压就由100mv的上下波动这就导致了你的控制精度被无限的降低,PID算法无法进行,系统就会崩掉。所以我们一定要重视这些信号走线的安置。
一个最基本的要求就是信号线要短,区别于高频信号,电源系统里面基本是低频信号,因此我们不需要用到类似蛇形走线这种方式,但是屏蔽线还是可以起到很好的作用。我们还需要做的就是考虑任何将强电回路和弱电回路隔离,我们可以采用隔离芯片来实现PWM驱动信号和AD控制信号等的隔离,从输出或者输入经过分压电阻回来的反馈信号我们可以通过一个运算放大器做一个跟随器,利用他高输入阻抗,低输出阻抗的特性来做到隔离,当然用三极管做成跟随器也是个可行的方案,对于单点接地还是多点接地,一般我们在低频电路里面多点接地,单点接地理论上都可以,不过推荐还是单电接地,避免大电流的时候出现地线电平不均衡分布导致控制信号的参考量不统一。具体的做法就是对于每一个信号模块我们都引出一个地,然后将这个地汇聚到一点再接到强点地上,可以采用一个0欧的电阻做一个弱隔离。
在比赛的准备过程中,如果尝试着做好了一个BOOST电路的完整回路,我们就可以考虑是否可以将其设计成PCB,作为以后的辅助电源系统,或者直接当作主回路重复使用,这是一个很好的习惯。特别是在调试一款AD/DA芯片方面也十分的适用。
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关于比赛的帖子,之前写过很多篇:
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也有一些关于比赛项目的文章:
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去年还做过几期猜题的文章,貌似有点接近了,今年还可以继续给大家猜猜。 若觉得文章不错,转发分享,也是我们继续更新的动力。
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