关于为防止产品的篡改而粘贴包装封条的通知(MELSEC iQ-R/MELSEC iQ-F系列)

相关机型；
FX5U-32MR/DS、FX5U-32MR/ES、FX5U-32MT/DS、FX5U-32MT/DSS、FX5U-32MT/ES、FX5U-32MT/ESS、FX5U-64MR/DS、FX5U-64MR/ES、FX5U-64MT/DS、FX5U-64MT/DSS、FX5U-64MT/ES、FX5U-64MT/ESS、FX5U-80MR/DS、FX5U-80MR/ES、FX5U-80MT/DS、FX5U-80MT/DSS、FX5U-80MT/ES、FX5U-80MT/ESS、FX5UC-32MR/DS-TS、FX5UC-32MT/D、FX5UC-32MT/DSS、FX5UC-32MT/DSS-TS、FX5UC-32MT/DS-TS、FX5UC-64MT/D、FX5UC-64MT/DSS、FX5UC-96MT/D、FX5UC-96MT/DSS、R00CPU、R01CPU、R02CPU、R04CPU、R04ENCPU、R08CPU、R08ENCPU、R16CPU、R16ENCPU、R32CPU、R32ENCPU、R120CPU、R120ENCPU

1 变更内容
在对象机型的包装箱开口处粘贴封条。

1.1 封条的外观及规格
根据对象模块的生产时期，粘贴的封条将有所不同。
粘贴的封条外观及规格如下所示。



1.2 封条的粘贴位置及包装外观
2022年3月及以后生产产品的粘贴位置及包装外观如下所示。关于2022年2月及以前生产的模块，虽然粘贴的封条不同，但是粘贴位置及包装外观相同。







2 对象机型

品名	型号
MELSEC iQ-F系列CPU模块	FX5U-32MR/DS、FX5U-32MR/ES、FX5U-32MT/DS、FX5U-32MT/DSS、FX5U-32MT/ES、FX5U-32MT/ESS、FX5U-64MR/DS、FX5U-64MR/ES、FX5U-64MT/DS、FX5U-64MT/DSS、FX5U-64MT/ES、FX5U-64MT/ESS、FX5U-80MR/DS、FX5U-80MR/ES、FX5U-80MT/DS、FX5U-80MT/DSS、FX5U-80MT/ES、FX5U-80MT/ESS、FX5UC-32MR/DS-TS、FX5UC-32MT/D、FX5UC-32MT/DSS、FX5UC-32MT/DSS-TS、FX5UC-32MT/DS-TS、FX5UC-64MT/D、FX5UC-64MT/DSS、FX5UC-96MT/D、FX5UC-96MT/DSS
MELSEC iQ-R系列CPU模块	R00CPU、R01CPU、R02CPU、R04CPU、R04ENCPU、R08CPU、R08ENCPU、R16CPU、R16ENCPU、R32CPU、R32ENCPU、R120CPU、R120ENCPU

3 变更时期
2021年12月生产的产品开始，将包装变更为了粘贴留字型封条的形态。
之后，2022年3月生产的产品开始，将包装变更为了粘贴使用强力胶的封条的形态。

以上内容仅供参考！