认识西门子ET 200SP分布式I/O系统的基座

>前面我们介绍过ET 200SP的接口模块《认识西门子ET 200SP分布式I/O系统的接口模块》。今天这篇文章，我们来介绍下基座(BaseUnit)。基座也称为底座，它上面可以插接信号模块(比如：DI、DO、AI、AO、工艺模块等)，左侧可以插接到接口模块或其它基座上。用户可以根据实际情况将多个基座插接起来，从而实现模块化设计。

ET 200SP的基座有很多分类的方法，首先我们直观地从颜色上分为两类：白色和灰色。区分颜色的原因在于它们的电气特性不同，即：白色基座会创建新的电位组，而灰色基座使用其左侧的电位组。如下图所示：

所谓“创建新的电位组”，是指白色基座与其左侧的基座模块在电气上是隔离的，必须为其供电才能工作；
而灰色基座使用其左侧的电位组，是指它在电气上与左侧基座模块上连接，通过左侧模块供电；
根据基座宽度的不同，ET200SP的基座分为15mm和20mm两种。其中15mm基座包括：A0和A1两种；20mm基座包括：B0、B1、C0、C1、D0、F0和U0等7种。
A0基座适用于大部分的数字量输入/输出、模拟量输入/输出模块、工艺模块及故障安全模块，但以下模块除外：

• DI 4x120..230VAC ST(需要使用B1基座)；
  
• DQ 4x24..230VAC/2A ST(需要使用B1基座)；
  
• DQ 4x24..230VAC/2A HF(需要使用B1基座)；
  
• RQ 4x120VDC-230VAC/5A NO ST(需要使用B0或B1基座)；
  
• RQ 4x120VDC-230VAC/5A NO MA ST(需要使用B0或B1基座)；
  
• F-PM-E 24VDC/8A PPM ST(需要使用C0基座)；
  
• F-RQ 1x24VDC/24..230VAC/5A(需要使用F0基座)；
  
• CM AS-i Master ST(需要使用C0基座)；
  
• F-CM AS-i Safety ST(需要使用C0或C1基座)；
  
• TM Pulse 2x24V(需要使用B1基座)；
  
  

A0和A1基座的区别在于：A1基座内部集成了热电偶温度补偿功能，许多模拟量模块既可以使用A0基座，也可以使用A1基座。对于需要温度补偿的，建议使用A1基座；
A0和A1每种类型还包括带辅助端子和不带辅助端子两种。辅助端子可用于供电、接地及其它用户自定义的功能。
基座接线端子的针脚定义由它所插接的模块决定。下面这张图是不带辅助端子的、白色、A0基座内部示意图：

其中：
①背板总线；
②插接的I/O模块；
③基座接线端子。其中L+为正极，M为负极；该模块形成新的点位组，与左侧基座电气隔离；
④电源连接器，用来给右侧基座供电；
⑤辅助端子连接器，用来连接右侧基座的辅助端子；
好了，关于西门子ET 200SP分布式I/O系统的基座就先介绍到这里。
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