[三菱] 北京厚膜混合集成电路工艺设计与制造技术专题培训成功举办

发表于 2024-4-20 08:25:43 | 显示全部楼层 |阅读模式

课程内容涵盖基片、浆料、版图设计、工艺设计、互连基板制造、元器件组装等多个方面，全面解析厚膜混合集成电路的制造工艺流程。40 多精英参与，聆听了专家深入浅出讲授，同时探讨了行业发展。

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[三菱] 北京 厚膜混合集成电路工艺设计与制造技术 专题培训成功举办