一体式数控加工?注塑?热冲压?笔记本外壳成型工艺一览

笔记本电脑的材质我们已经了解了，有铝合金、ABS工程塑料、碳纤维等几大类，厂商在选择制造笔记本所用材质时，多考虑的是成本——材质本身是否昂贵，成型工艺又造价几何？本文将分析不同材质成型工艺的优缺点和适用范围，便于大家了解。

“
镁铝合金外壳成型工艺 ”

目前，由于造价和工艺原因，主流商家很少用镁铝合金来制造整个机壳，一般只应用在笔记本顶盖（A面）或掌托（D面），一般工序为：冲压/压铸成板料→CNC处理→表面处理，目前，镁铝合金外壳的大批量自动化制造尚未大规模实现。下文介绍了两种已小范围商业化的快速成型方法，其中，笔记本一体式数控加工技术目前国内已有部分厂商应用于旗下高端产品的C面。

“一体式数控加工工艺：更精密、更轻薄、更坚固

苹果公司开创的一体式数控加工工艺——整块金属经数控切削可获得精密的无缝隙外壳。铝板由柱状实心铝材压铸而成，经精密加工先切削成为一体式机身的雏形，随着机身渐渐成形，机身上的键盘形状和各种细微构造均被铣削出来。此过程共包含九道数控铣削工艺，九道工艺之后便获得精密的一体成型外壳“Unibody”。

适用材料：铝合金是此种工艺的首选，其优秀的强度重量比也符合3C产品便携的需求。

优点：真正实现更薄、更轻、更坚固；经阳极氧化后美学品质也非常稳定；大大减少了潜在质量问题，极利于质量控制。

缺点：对加工精准度与工艺水准要求很高，尚无法大规模普及。目前仅有少量厂商在旗下高端系列使用，包括：



华硕TAICHI 31


Apple Macbook（包括pro和air）

“一次冲压成型工艺：一次冲程便获得复杂精巧的外壳

此工艺通过复杂的计算，同时适应板材和模具二者的热胀冷缩。确定模具与冲材的变化量后，将模具加热到200摄氏度后精准控制温度，一次冲程便获得精巧复杂的外壳，有效避免了冲材破裂的情况。此方法成型的冲材不需要预留防破裂边角，可生产几乎直角的产品，高效地进行冲压加工。

适用范围：镁合金

优点：生产效率高，高成型性在模具领域拥有更强的适应能力，能满足市场的更多需求。

缺点：计算过程复杂，需精准控温，镁合金成本高。

“

塑料外壳成型工艺
”
“注塑成型：低成本、大批量制造复杂结构外壳

注塑成型又称注射模塑成型，在一定温度下，通过螺杆搅拌完全熔融的塑料材料，用高压射入模腔，经冷却固化后，得到成型品。该方法适用于形状复杂部件的批量生产，是重要的加工方法之一，主要包括合模——填充——保压——冷却——脱模五个阶段。



注塑工艺流程图：



注塑工艺的五大要素：

1.温度（油温、料温、模温）；2.速度（开合模速度、顶出速度、射速）；3.压力（射胶压力、保压压力、低压保护压力、锁模力）；4.时间（射胶时间、冷却时间、保压时间）；5.位置（开合模位置、顶出位置、熔胶位置）

适用范围：各类工程塑料；产品：笔记本电脑、手机、通信、微电机、手表等行业。



惠普（HP）HP15-ac622TX



神舟（HASEE）K610D-i5D3

优点：适用于大量生产，可自动化，生产效率高。尺寸精确，可制造形状复杂的制件。

缺点：对参数控制要求高，控制不好易产生缺陷。

“
碳纤维外壳成型工艺 ”

由于碳纤维作为连续纤维性质的材料，制作笔记本电脑或平板电脑外壳时，不能制作内面的结构件，因而，使用模内注塑的方式在碳纤维成型件的内表面注塑结构，以达到产品装配的需要。

工艺流程：　　

1.预处理：碳纤维丝束编织成一定的结构，然后将编织的碳纤维材料在树脂中预浸。

2.热压成型固化步骤：将预浸过树脂的碳纤维材料在热压成型机上热压固化获得碳纤维片材，然后冷却开模。

视频：碳纤维高温固化工艺

3.加工处理：将碳纤维片材在CNC上进行切边、钻孔等加工成所需要的结构。 　　

4.模内注塑成型：先在碳纤维片材上涂覆一层热熔胶，烘烤干燥后，将处理过的碳纤维片材置入注塑成型机的注塑模具中进行注塑成型形成产品。

优点：产品有诸多突出优点，例如轻、薄、强度高、耐候性好、散热快、屏蔽好等。



联想Thinkpad X1Carbon 2016版（厚度16.45mm，质量1.18kg）



华硕BU401

缺点：目前工艺不易获得复杂结构的工件，仍有待发展。

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会议概况

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会议地点：深圳

会议时间：2016年6月30日~7月1日

会议规模：500人

主办单位：寻材问料®

会议时间：富贸商城（富士康）

会议时间：深圳赛格股份有限公司

会议时间：电子发烧友

拟定议题和拟邀嘉宾

	拟定议题	拟定邀请企业
新设计	1.3C电子产品的流行趋势	联想研究院
	2. 3C产品外观工艺设计的探讨	浪尖/嘉兰图/洛可可
	3.从美学的角度，讨论3C电子企业产品的色彩选择	李晓磊 高性能涂料全球色彩专家 阿克苏诺贝尔
新材料	4.新型陶瓷材料在3C电子产品上的应用	潮州三环电子有限公司
	5.玻璃在3C电子产品上的应用	康宁集团
	6.导热散热材料的选择	深圳熙道科技有限公司
	7.7系铝材在3C电子产品上的应用	征集
	8.钛合金材料在3C产品上的应用	征集
	9.复合膜层结构的光学成像薄膜产品开发及其创新应用	深圳市光科全息技术有限公司
	10.塑胶材料在3C电子产品上的应用	科思创(聚合物)中国有限公司(原拜耳公司)
	11.道康宁创新材料在3C产品上的应用	道康宁
新工艺	13.LDS工艺在天线上的应用	韩国乐喜
	14.MIM工艺的应用	征集
	15.NMT工艺的应用	征集
	16.CNC技术的应用	征集
	17.压铸工艺的新应用	中国科学院深圳先进技术研究院
新应用	18.防水材料在3C产品上的应用	亿铖达工业有限公司
	19.封装材料在电子产品上的应用	中国科学院深圳先进技术研究院
	20.OLED材料在显示屏上的应用	柔宇科技
	21.通讯产品对创新材料的需求分析	中兴通讯股份有限公司

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