活动预告| 2024 IC设计与集成电路产业技术创新发展论坛即将召开!

用“芯”发展新质生产力

第十二届中国（西部）电子信息博览会

2024 IC设计与集成电路

产业技术创新发展论坛

INVITATION



2024年07月18日08:30-12:00



成都世纪城新国际会展中心8号馆

真诚邀请您的到来





尊敬的嘉宾：

新时代赋予集成电路产业新的使命，为助力新时期集成电路产业加快实现突破性发展，因地制宜发展新质生产力，不断开辟新赛道塑造新优势，将于2024年7月18日在成都世纪城新国际会展中心举办“第十二届中国（西部）电子信息博览会 ——2024 IC设计与集成电路产业技术创新发展论坛”。拟邀行业主管部门、集成电路企业、高校科研院所及服务机构等100余人现场参会。

现诚挚邀请您莅临现场交流，共同探寻集成电路产业新质生产力发展之路！



论坛亮点

多位行业大咖现场分享，给与会者带来精彩纷呈的演讲，深度剖析成都集成电路产业发展现状，探讨集成电路行业新工艺、新技术、新产品的创新与应用，结合当前经济发展理念及产业现状，探寻集成电路产业新质生产力发展之路。

行业

大咖

创新

应用

交流

对接

新质

生产力

组织架构

主办单位：

中国电子器材有限公司

成都电子信息产业生态圈联盟

中电会展与信息传播有限公司

承办单位：

四川省集成电路产业联盟

成都市集成电路行业协会

成都天府新区投资集团有限公司

成都高新区电子信息产业发展有限公司

天府新区集成电路设计创新公共平台

成都国家“芯火”双创基地

国家集成电路设计成都产业化基地

协办单位：

成都季丰检测技术有限公司

四川天府新区科创和人才服务公司

峰会流程

08:30-09:00

自由交流＆签到

09:05-09:15

致辞环节

09:15-09:30

天府ICC助力区域集成电路产业发展

09:30-09:45

高新电子公司载体推介

09:45-10:15

国产EDA多维演进助力半导体产业发展

吴晓忠  上海合见工业软件集团有限公司

              市场副总裁

10:15-10:45

华为EDA信息化底座分享

马铭满  华为制造军团高级解决方案

             架构师

10:45-11:15

构建IP生态 赋能应用创新

尚立峰  成都锐成芯微科技股份有限公司

             副总经理

11:15-11:45

如何做失效分析

张俊宗  成都季丰检测技术有限公司 FA总监

11:45-12:00

自由交流

（具体以现场议程为准）

参会规模

集成电路领域的相关企业、高校科研院所及投融资机构等约100位单位代表

活动报名

1.报名链接：http://expo.369zhan.com/s/r240717.html?i=SJYJC

2.扫描二维码进行报名：



联系咨询

其他未尽事宜，可与成都市集成电路行业协会秘书处联系。



028-85217606/13540132013