合作|剑指工控市场!晶能微与捷捷微电达成战略合作协议

剑指工控

2024年6月1日，浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能”）与江苏捷捷微电子股份有限公司（以下简称“捷捷微电”）在吉利科技大厦签署战略合作协议。双方将继续深化工控 IGBT战略合作，并在汽车电子等方面展开合作。益中技术总经理朱善政与捷捷微电二极管产品线副总经理张超代表双方签约，晶能微电子CEO潘运滨、市场营销部副总经理李撼碑先生、捷捷微电总经理黄健、IGBT产品线总经理陈宏博士见证下等见证。



根据官微报道信息，捷捷微电与晶能已经在电力电子器件与分立器件领域建立了紧密而稳固的合作关系，并积累了丰富的产品导入经验。此次签约将进一步加强双方的战略合作伙伴关系。

双方将在联合研发与技术创新、生产制造、供应链协同、人才培养以及成立联合实验室等方面展开深度合作，共同打造工控级和车规级半导体产业联盟，以加速新产品和新方案的落地和应用。

这一合作旨在共同应对新能源汽车、两轮车、光伏、储能、工控等客户的需求。



浙江晶能微电子有限公司是吉利旗下功率半导体公司，在吉利全球产业资源支持下，构建了行业领先的研发与制造体系，围绕电动汽车和可持续能源等应用场景进行了全链条技术布局。
公司总部位于浙江余杭经济开发区，在余杭、温岭、秀洲建有三座现代化生产基地，集合了全球各细分领域的最先进设备和国内外大厂的高级工艺人才，已成功实现硅基 MOS、IGBT、FRD 和 SiC MOS 等12款芯片的研发和应用。公司现有员工248人，研发人员占比超40%。
今年2月消息，嘉兴国家高新区SiC半桥模块制造项目签约。该项目由晶能微电子与星驱技术团队共同出资设立，重点布局车规SiC半桥模块。项目总投资约人民币10亿元，投资建设年产90万套SiC半桥模块制造生产线及相关配套。


产品端，晶能与吉利汽车体系全球三电研发团队紧密共创，针对功率产品需求进行无缝化开发，拥有从Si基到SiC基的车规级功率芯片、单管、模块的完整开发能力，技术先进、产品可靠， 成本亦有竞争力。



01.
车规级IGBT芯片及模块

2023年上半年，晶能750V、1200V平台IGBT 和 FRD 芯片成功流片，初测性能指标达到国际一流水平。晶能针对400V、800V等整车EE架构，完成了多种产品研发，包括全桥、半桥、单管及单开关模块，可覆盖30kW-200kW功率范围，车规级功率模块已通过多轮可靠性验证并通过冬测，即将实现批量上车应用。



02.
车规级SiC芯片及模块

作为第三代半导体的典型代表，SiC 器件以其优越的性能优势越来越受到行业的重视。晶能自主研发SiC芯片已成功流片；开发的车规级SiC模块产品包括全桥、半桥、单管及单开关模块，功率产品可覆盖40kW-400kW功率范围。

晶能800V平台车规级功率模块已通过多轮可靠性验证，M1系列高性能SiC产品综合性能高于国内外同规格竞品，已达到国际先进水平，可应用于高端电动汽车、商用车重卡等系列车型。



03.
工业控制类芯片
晶能微旗下公司益中封装生产的高端工控功率产品，年出货量已超过2亿只，封装形式涵盖TO-220系列、TO-247系列、TO263/252系列等，电压等级覆盖12V-1500V，广泛应用于光伏逆变器、车载逆变器、充电桩、UPS、焊接、工业驱动、BMS、通信、消费电子、负载开关等领域。


磅会议嘉宾预告：

2024年6月26-28日，由InSemi Research主办的 IPF2024 第二届碳化硅功率器件制造与应用测试大会暨化合物半导体产业高峰论坛将在无锡锡山  长三角工业芯谷会议中心举行。
晶能微将作为本届大会的协办单位出席。
CEO 潘运滨先生将出席 IPF2024 碳化硅大会并做圆桌讨论：圆桌主题：破卷出新，国产碳化硅潜力与新业态



IPF 2024 第二届碳化硅功率器件制造与应用测试大会

暨化合物半导体产业高峰论坛
—— 穿越周期 | 韧性增长

主办单位：InSemi Research、锡山经济技术开发区协办单位：PCIM Asia  无锡能芯检测实验室 战略合作：湖南三安半导体、晶能微、赛晶亚太半导体科技、阿基米德半导体特邀赞助：合盛新材料、芯三代、泰克科技、诚联恺达、华科智源、开悦半导体、忱芯半导体、亚舍立、晶瑞电子材料、英威腾赞助单位：泓浒半导体、三海电子、成川科技、愿力创、卓尔半导体、东方中科、高坤电子、海姆希科、贝思科尔、津上智造、成禹精密、智湖信息、知用电子、广东致能媒体合作：碳化硅芯观察 材料部件装备芯观察  半导体行业观察  电源漫谈  电车纵横  功率半导体那些事儿  技术田地会议时间：2024年6月26-28日 会议地点：无锡锡山  长三角工业芯谷会议中心
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