整个封测业界都在积极备战5G芯片。在技术方面，5G芯片向封测厂商提出了更高的要求，因此在这场即将到来的大战中，先进封装技术成为重要关键点。目前，各大封测厂也开始积极在5G领域进行布局。如通富微电、长电科技与华天科技在积极部署相关5G封测技术，台积电、日月光等也在晶圆级高端封装上有所动作。
未来5G高频通讯芯片封装将向AiP技术和扇出型封装技术发展。其中，AiP技术顺应了硅基半导体工艺集成度提高的潮流，为系统级无线芯片提供了良好的天线解决方案，而扇出型封装可整合多芯片，且效能比以载板基础的系统级封装要佳，业界看好其未来在5G射频前端芯片整合封装的应用。
事实上，近几年来全球主要封测厂商在持续提升晶圆级先进封装技术，尤其是扇出型封装。包括日月光、安靠、台积电、力成、长电科技、华天科技等厂商均已推出自己的扇出型封装技术。待5G来临，各大封测厂商有望凭借扇出型技术各显神通。
此外，为迎接5G时代，封测厂商还进行了产能扩充、引入人才等一系列动作。目前封测厂商已经在瞄准芯片厂商的5G芯片订单。种种迹象表明，封测业的5G大战一触即发，对于大陆封测厂商而言，这既是挑战，亦是可能是进一步赶超的机遇。
制造业水平和当前及潜在国家竞争力有着决定性的关系。在经济周期的衰退与萧条阶段,由于经济体中所固有的、占据主导的资本存量生产力过剩,同时边际产出递减,均使得求新、求变的内生性动力得以孕育。半导体产业链作为制造业的核心板块,我国亟需推行国产化替代。随着IC下游驱动力切换到消费电子、物联网等领域,国内需求爆发的现实环境有利的促进本土芯片孕育。辅以政策扶持不断加码,已占天时、地利、人和,行业崛起前景确凿。
半导体产业依次为设计、制造、组装、测试、封装等环节,最后一环为分销。整个产业链主要包括核心产业链和支撑产业链,核心产业链主要由设计、制造和封测三个环节构成,具体指芯片设计、晶圆制造加工和封装、测试;支撑产业链主要包括半导体材料、半导体设备以及半导体软件服务,其中半导体设备主要应用于晶圆制造及封装测试环节,半导体软件主要应用于IC设计流程中。
国内集成电路封测产业稳步增长,封测技术由中低端向高端迈进。在国家政策支持半导体行业快速发展的背景下,作为环节之一的封测,近年来增速稳定。2014至2016年,国内IC封测销售额分别为1255.9亿、1384亿和1564.3亿,增长率在12%左右。同时,受益于行业整体技术水平的提升,我国IC封测业从以前的中低端封测领域向高端封测领域迈进,实现质与量的同步提升。
根据中国半导体行业协会统计数据，2018 年我国集成电路设计业、制造业以及封测业都实现了快速的增长。2018 年，集成电路设计业实现销售收入2,519.3 亿元，同比增长21.49%，制造业实现销售收入 1,818.2 亿元，同比增长25.56%，封测业实现销售收入 2,193.9 亿元，同比增长16.09%，全行业合计实现销售收入6,531.4 亿元，同比增长20.69%。集成电路设计业占我国集成电路产业总产值的比例已经达到38%，制造占比27%，封测占比33%。
2018 年我国封测行业增速达到16%，封装测试业占我国集成电路产业总销售收入的33%。而全球增速仅为 4%。按照芯片类型的不同，芯片封测又可以分为存储芯片封测和逻辑芯片封测，预计未来 7 年逻辑封测行业的复合成长率可以达到12%，约为全球逻辑封测行业的 2 倍。我国的逻辑封装测试产业自给率从2018 年 42%提升至 2025 年的 52%左右，占全球市场份额将从 2018 年的 22%提升至 2025 年的 32%左右。
数据运算时代将会成为当下的驱动主力，这是因为在端对端的应用中，如手机平台、汽车平台、智能制造、智能家居等，将会构建边缘云计算的庞大网络，形成端应用，这就需要庞大的大数据运算能力，离不开5G、AI、云计算等技术的支撑。
云端应用需要非常宽的带宽，摩尔定律及先进制程一直在推动半导体行业的发展，封装行业也需要新的技术来支持新的封装需求，如高性能2.5D/3D封装技术、晶圆级封装技术、高密度SiP系统级封装技术、高速5G通讯技术以及内存封装技术等，这些将会成为接下来封装行业跟进产业潮流的主流技术及方向。
中国半导体的机会在于：应用倒逼设计，检测突破为先，加码未来材料。未来几年半导体设计的驱动力主要有新能源汽车、5G和物联网、半导体进口替代及显示和气候变化承诺与环保压力双重推动等。
质量是“中国制造”的瓶颈，半导体制造质量的提升依赖检测。在IC封测中，特别是随着封测市场的迅猛发展，可以借力后道封测市场上客户对自主可控的需求，让检测上有实力的公司突围，从而建立起一些更具竞争力的公司。
相关数据显示，2017年全球ATE检测设备市场规模约50亿美金，中国8~10亿美金，2025年中国封测产值有望从20%增加到45%。在未来三年新材料成本不断下降，加上器件成本下降，系统总体成本很有可能比传统硅基成本还要低20%，预示着碳化硅在电动汽车发展当中很有可能成为一个爆破点。
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