为了尽可能提高电源效率，RA2系列MCU允许通过对模块停止控制寄存器（MSTPCRi，i = A、B、C、D）执行写入操作来分别停止片上外设。模块停止后，将无法访问模块寄存器。
复位后，除DTC外，大多数模块都处于模块停止状态。有关详细信息，请参见《硬件手册》。
在访问外设的任何寄存器之前，必须通过向MSTPCRi寄存器中的相应位写入“0”以使其退出停止模式来使能该寄存器。
可以通过向MSTPCRi寄存器中的相应位写入“1”来停止外设。
Renesas FSP中的HAL驱动程序会自动处理模块的启动/停止功能。
中断控制器单元（ICU）控制将哪些事件信号链接到NVIC、DTC和DMAC模块。此外，ICU还控制不可屏蔽中断。图23给出了ICU规范的示例，图24给出了从I/O引脚引发IRQi事件的功能示例。有关每个RA2 MCU系列的详细信息，请参见《硬件手册》。
图25是使用Renesas FSP配置器使能和配置Renesas FSP中断的示例。通过FSP将ICU和中断配置为HAL驱动程序配置的一部分。
图25. 使能GTP0溢出中断并设置将由中断服务程序调用的用户回调函数
RA2产品具有多种用于降低功耗的功能。这包括设置时钟分频器、停止模块、在正常模式下选择电源控制模式以及转换为低功耗模式。有关更多详细信息，请参见《硬件手册》中的“低功耗模式”一章。
RA2 MCU支持三种不同类型的LPM，具体取决于MCU系列。这些类型包括：
下表概述了可用于降低功耗的功能。
注：1. 有关详细信息，请参见《硬件手册》中“时钟生成电路”一章。
2. 仅RA2A1支持低电压模式。
RA2L1 MC可以在开关稳压器（DCDC）模式下运行。在DCDC模式下，仅支持标准模式和睡眠模式，且系统无法转换到软件待机模式或SNOOZE模式。
此外，RA2L1在LDO模式、低速模式和副时钟振荡器速度模式下，且无法转换到DCDC模式。在DCDC模式下，仅支持高速模式和中速模式。
下表列出了转换到低功耗模式的条件、CPU和外设模块的状态，以及取消每种模式的方法。
注：1. 有关更多详细信息，请参见《硬件手册》中的“每种低功耗模式的工作条件”表。
RA2产品包括允许MCU在正常模式和休眠模式下以较低功耗工作的寄存器设置。这些模式称为工作电源控制模式，由OPCCR寄存器控制。
下表总结了各种工作功耗控制模式，以及每种模式下允许使用的最大时钟和电压值。
注：1. 仅RA2A1产品支持低电压模式。
4. RA2E2产品不支持。
虽然可以将OPCCR寄存器中的值设置为任何低功耗工作模式，但也必须设置相应的时钟和电压值来满足所需模式的要求。否则，OPCCR寄存器中的设置不会对降低功耗产生任何影响。
为了获得最低的功率值，应在时钟生成电路中使用可能的最大分频器。
可通过各种中断源取消低功耗模式，例如RES引脚复位、上电复位、电压监视器复位和外设中断。有关不同低功耗模式的中断源列表，请参见《硬件手册》中的“低功耗模式”部分。
从软件待机模式进入SNOOZE模式的SNOOZE请求仅触发SNOOZE模式。通过在待机控制寄存器（SBYCR）中执行具有适当设置的WFI指令，可以完成向其他低功耗模式的转换。
Renesas FSP提供了低功耗模式（LPM）驱动程序和驱动程序配置器，可用于设置低功耗模式、唤醒源/取消源等。
图26. 使用Renesas FSP配置器设置低功耗模式
在通过FSP配置器设置了特定的LPM（低功耗模式）后，可以使用LPM驱动程序的API初始化LPM驱动程序并使MCU进入已配置的低功耗模式：
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