中国IC设计公司的第三部曲需要创新机制和投入

　　三家纳斯达克上市的中国IC设计公司的股票都已经跌破了发行价，其中两家更是不到发行价的一半。在产品和市场上取得初步成功后，中国IC设计公司正面临第三阶段如何实现可持续发展发展的问题。如果说前两个阶段的成功依赖于创业团队的激情和远见的话，那么在第三阶段系统化的创新机制和投入更加重要。

　　从迟迟不能研发出具有稳定质量和性能的产品，到产品不适合市场需求或者无法为市场提供完整的软件和解决方案，到过去二、三年国产芯片大量用于手机和多媒体便携设备并实现公司上市，过去几年中国IC设计产业可谓高歌猛进。

　　不过，几家领先的中国IC设计公司的脚步现在都放慢了。以在纳斯达克上市的三家中国IC设计公司为例，由于当初赖以起家的市场其竞争变得激烈起来，而后续产品研发进度或者市场表现不佳，它们正经历收入或利润下滑。由于缺少发展后劲，它们的股价乏善可陈——三家公司的股票都已经跌破了发行价，其中两家更是不到发行价的一半。

　　不久前，《国际电子商情》主编李明骏在一篇名为《中国IC设计公司发展的三部曲》的文章中指出，中国本土IC设计公司发展需要经历三个阶段，技术积累阶段、市场起飞阶段，以及良性的可持续发展阶段，而可持续发展正是当前中国一些初创公司遇到的问题。

　　李明骏表示，炬力、展讯、中星微电子等一批中国IC设计公司中的佼佼者，由于抓住了市场的脉搏，不仅很快解决了温饱问题，而且率先跨入小康，但现在又遇到了发展的瓶颈，问题首先表现在自己当初赖以起家的市场其竞争也变得激烈起来，其次用户更多集中于国内中小型制造商，而这部分群体相当部分对价格非常敏感、客户忠诚度较低，企业要费很大力气才能维持现有客户，并且很容易陷入价格战的泥潭，虽然销售未见下滑但后续增长明显乏力。

　　对于这个问题，一直推动中国IC设计产业发展的ARM公司中国区总裁谭军认为，中国IC设计公司要实现可持续发展，关键是自身的创新机制和持续投入。他表示，中国IC设计产业正面临最好的历史机遇，例如在产品开发上，由于半导体产业的分工，上游IP、EDA和芯片代工产业已经成熟，中国IC设计公司可充分借助外部力量完成产品开发；在市场推广上，有十分巨大的中国市场，而且下游整机厂商已经充分接纳本地芯片，MTK的成功就是很好的例子。

　　而所谓的创新机制，就是指如何充分发挥公司团队成员的集体智慧，持续开发出符合市场需求的一系列产品。谭军对《国际电子商情》记者表示，以产品定位为例，初创公司的起家产品都具有一定的投机和赌博性质，常常是老板或创业团队拍脑袋的结果，但公司大了，产品多了，就不能够只靠老板拍脑袋了，需要有一个科学的决策过程。

　　而与创新机制配套的是公平和合理的利润分配机制。初创公司的创业团队有一个共同的目标，那就是齐心协力实现公司上市。可是一旦公司上市后问题就来了，比如获得了巨大回报的创业团队成员各有心思，比如创业员工和新进员工的激励问题等等。在三家上市的中国IC设计公司中，有两家的团队都出现了较大的裂变，证明创新和共赢机制并不是一个容易解决的问题。

　　除了这种内部的共赢和创新机制外，李明骏则强调IC设计公司需要和外部合作伙伴实现共赢和创新。他表示，IC设计公司的可持续发展已不仅仅在于IC设计公司本身，而更多要靠整个生态链的配合，具体来说，就是通过上下游产业联动，互相形成利益共同体，推动促进整个行业的健康发展。比如在和分销商的关系上，IC设计公司就不能简单地把他们当作想要就召之即来不想要就一脚踢开的角色，应认真审视自己的渠道策略，有系统地进行规划和管理。同样对于制造商用户，也要摒弃那种言必称自己是低成本替代方案供应商的定位，因为对于越是顶级的OEM他们对使用这样的产品越是有顾虑。李明骏总结说：“如果能够与分销合作伙伴、整机制造商建立起牢固的信任互惠合作关系，再加上自己优秀的技术和敏锐的市场洞察力，取得成功将指日可待。”

　　另外，谭军还对中国IC设计公司的投入表示忧虑，尤其是在IP和EDA工具等研发上的投入。对于出货量很大的几大中国IC设计公司为何没有用ARM核，他回应说，全球10大半导体公司大部分都是采用ARM CPU，相当于把CPU研发外包出去了，而自己专注于做差异化的工作；本地IC设计公司一开始大多做低端产品，加之为了节省成本，可能不用ARM核，但考虑到未来的长远发展，则需要对此进行投资。

　　他向《国际电子商情》记者解释说，一是出货量多不等于利润多，低端市场的利润和市场窗口都是有限的，本地IC设计公司不可能一直做低端产品；二是今天有出货量并不意味着未来有出货量，因为系统厂商需要开发一系列高中低端产品，这就需要芯片厂商提供可扩展性的平台，并能够使用同一软件、工具和工程师资源，如何本地IC设计公司不能够提供可扩展性的平台，迟早会被系统厂商抛弃。