实现复杂泛工业控制系统基础软硬件平台自主化,「丰蕾科技」完成超亿元A轮融

慧通工控 · 发表于 2024-7-5 15:50:01

>以下文章来源于36氪，作者虞景霖，编辑杨逍
近日，36氪获悉，上海丰蕾信息科技有限公司（以下简称“丰蕾科技”）已于近期完成超亿元A轮融资，本轮融资由高瓴创投（GL Ventures）、鼎晖百孚等国内知名机构投资，老股东同高资本继续追投，芯湃资本担任本轮融资财务顾问。融资资金将主要用于新品研发、市场拓展与量产环境建设。
工业软件已经成为制约我国产业发展的关键技术之一，它能够帮助工业控制系统进行更全面、更准确的设计与实现，解决传统工业控制系统设计难、测试难、适配难和运行难四大痛点。具体来说：
设计难：需求定义不清晰，且不同人员对于需求理解存在偏差；系统设计要求以及难度提升，手工撰写难以满足复杂设计需求。
测试难：人工编码，动辄百万级以上的代码量，修复难度大、质量难保证；花费大量时间进行调试和验证，成本高、研发周期不可控。
适配难：需要特定适配的硬件系统方可正常运行，系统兼容性差；不同终端硬件需要特定的控制器，现场控制环境复杂。
运行难：系统没有标准接口，所有对接都需要临时开发接口，导致开发工作量大；数据传输没有安全保障，可能有数据丢失的隐患。
丰蕾科技成立于2015年，是一家专注于高安全工业控制基础软硬件及高端装备研制过程工业软件研发、生产与销售的厂商。经过创始团队的介绍，丰蕾科技聚焦工业研发设计类软件核心技术，团队经过近二十年的积累与沉淀，为解决上述四大难题，形成了SMAVE与ACEPHERE两大产品系列。
其中，SMAVE系列工业软件开发平台，为工业控制系统软件研制提供了全生命周期解决方案，包括基于模型的设计、高安全代码自动生成、多领域模型集成仿真、形式化验证、电子系统虚拟仿真与分析等功能，产品成功应用于多个关键重大装备领域。

丰蕾科技SMAVE系列工业软件开发平台
ACEPHERE系列产品聚焦泛工业控制场景，支持IEC 61131-3国际规范，包括开发与运行时环境、运动控制、人机交互界面设计等功能。配套自研的硬件产品，形成面向泛工业控制场景的整体解决方案，成功应用于汽车电子、工业智能制造等。

丰蕾科技ACEPHERE系列产品
丰蕾科技创始团队告诉36氪，丰蕾科技的创始团队来自中科院院士团队，团队对统一理论模型有多年的深入研究，该模型将各领域的共性进行抽象概括，为丰蕾科技通用型设计平台的搭建打下了良好基础。
根据丰蕾科技创始团队介绍，一个复杂控制系统可由几何结构、物理机理和电子控制等模型描述，丰蕾科技长期专注于电子控制模型领域研究，产品不仅能满足客户标准模型场景，面对客户复杂现场环境，也能满足客户实时调整模型的需求。
自成立以来，丰蕾科技高度重视研发投入，研发人员占比超过70%。近年来公司营收规模保持高速增长，2023年公司收入规模有望突破亿元大关。

‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍芯湃资本(CHIPAI CAPITAL) 成立于2020年5月，公司聚焦一级市场“半导体、智能制造和新能源”三大硬科技领域，秉承发现价值、传递价值、创造价值的理念，挖掘企业深层价值和战略资本协同，服务技术型创始人，通过敏锐洞察行业趋势与资本动向，以深度服务来解决技术型企业发展面临的问题，成为公司的“资本合伙人”。团队合伙人平均拥有超过10年的产业背景和多年的投资投行经验，核心成员均毕业于国内外知名高校，熟悉高科技公司创业、运营管理、融资、并购和IPO上市等全流程，通过嫁接丰富的产业资源，为创业公司提供更多方面服务。公司成立虽然仅三年的时间，已完成了包括中润光能、领慧立芯、偲百创、云豹智能、深流微、芯科集成、电科星拓、爱瑞无线、喆塔科技、恪赛科技、芯波微电子、西安华泰半导体、中科融合、科睿微、中科新源、酷芯微、欧思微、柯锐思德、最成半导体、纽劢科技、爱可生、挚感光子、云建信、蓝威技术、适创科技、图为技术、创通电子、顶扬光电、中科致良和碳佳科技在内的30余个硬科技项目融资。‍‍‍‍‍‍‍‍‍

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