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华为Mate60再次登顶，十几年近万亿的研发投入，华为芯片的前世今生！

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查看43323 | 回复0 | 2024-1-24 08:43:03 | 显示全部楼层 |阅读模式


最近一段时间华为的Mate60持续刷屏各大媒体，供不应求，重现排队潮，原因有很多，主要是因为华为历经美国四年多的打压封锁下，又制造出了基于国产供应链的芯片！！！从一度超越三星的全球市场份额，到打压后跌落到Other，现在轻舟已过万重山。。。。他又回来了！

其实翻开华为芯片的研发历史，已经不短了，2004年就成立了，不过当时主要是做一些行业专用芯片，主要配套网络和视频应用，并没有进入智能手机市场。

在2009年，华为才推出了一款以K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。直至2019年9月6日，华为在德国柏林和北京同时发布最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括：麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。这时的麒麟芯片处于行业同时期旗舰芯片的前列！那让我们来看看麒麟芯片的前世今生！



华为手机芯片的上市时间如下1：

    K3V1芯片于2009年发布.

    华为推出了第一代手机AP（应用处理器）芯片K3V1，这是华为自主研发的第一款手机芯片，采用65nm工艺制程，基于ARM11架构，主频600MHz，支持WCDMA/GSM双模网络。海思推出了第一款手机应用处理器，命名为K3V1。K3V1采用的是110nm工艺，而当时主流芯片已经采用65nm甚至45nm，足足一代多的性能落差。另外，K3V1的操作系统也是偏门的Windows Mobile，这样的策略性失误导致连采用K3V1的工程机都没有，更别提铺货上市了。

    K3V2芯片于2012年发布.

    2012年，华为推出了K3V2高性能体积小的四核AP，这是华为自主研发的第一款四核手机芯片，采用40nm工艺制程，基于ARM Cortex-A9架构，主频1.2GHz或1.5GHz，集成16核GPU和64位内存控制器，支持双通道LPDDR2内存。

    这其实才算是华为在第一个真正意义上的手机芯片，它当时号称是全球最小的四核A9架构处理器，性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当12。但需要注意的是，K3V2芯片存在一些发热和GPU兼容问题，可以说是一款失败的产品，并没有达到业界领先水平

    麒麟910芯片于2013年发布。

    这是华为首款4核LTE SoC采用了28nm HPM封装工艺，主频1.6GHz，GPU部分为Mali-450 MP。支持LTE 4G网络，在TD LTE网络下最高可带来112Mbps下行速度，麒麟910芯片的技术水平还是相对落的，其性能与苹果、高通、联发科甚至三星等公司的手机芯片相比存在较大的差距，发热和耗电情况也相对较差。但是，麒麟910芯片集成了华为LTE基带和Mali-450 GPU，进步显著。这时候麒麟芯片才真正开始发力 1，

    麒麟920芯片于2014年发布。

    麒麟920芯片是华为在2014年推出的一款旗舰处理器，采用了28nm工艺，搭配了ARM Cortex-A7 CPU和Mali-T628 MP4 GPU，并采用了四核ISP和海思VPU，支持Cat.4 LTE网络和USB 3.0。在当时，麒麟920的CPU性能相当于骁龙801的水平，GPU性能相当于骁龙800的水平，但是其工艺和性能都落后于当时的旗舰处理器。此外，麒麟920还采用了海思自家的双通道LPDDR3内存和eMMC 5.1存储器，具有更好的功耗和性能表现。

    麒麟620芯片于2014年发布。

    麒麟620是海思旗下首款64位八核芯片，采用了台积电的28nm HPM工艺，内置四颗Cortex-A53核心和四颗Cortex-A7核心，大核主频达到了1.7GHz，小核主频为1.1GHz，GPU为Mali-T628 MP4，支持Cat.4 LTE网络和USB 2.02。在当时，麒麟620的性能表现中档，但足以满足大多数用户日常使用需求，性价比较高1

    麒麟930芯片于2015年发布。

    麒麟930芯片是华为在2015年推出的一款旗舰处理器，采用了28nm工艺，搭配了ARM Cortex-A53 CPU和Mali-T628 MP4 GPU，并采用了四核ISP和海思VPU，支持Cat.6 LTE网络和3.1 USB。在当时，麒麟930的CPU性能相当于骁龙808的水平，GPU性能相当于骁龙805的水平，但是其工艺和性能都落后于当时的旗舰处理器。此外，麒麟930还采用了海思自家的双通道LPDDR3内存和eMMC 5.1存储器，具有更好的功耗和性能表现。麒麟930芯片在当时处于中高端水平的旗舰处理器之一

    麒麟950芯片于2015年发布。

    麒麟950芯片是华为海思于2015年10月推出的一款八核处理器，采用了16nm制程工艺，主频最高达2.3GHz，搭载了Mali-T880 MP4图形处理器，支持LTE Cat.12/13双卡双待，支持最高1200万像素摄像头，支持OpenGL ES 3.0和OpenCL支持虚拟现实和增强现实技术，支持语音降噪和语音唤醒功能，支持视频降噪和视频防抖功能，支持HDR显示和HDR拍照功能12。麒麟950芯片在当时处于较为主流的水平

    麒麟960芯片于2016年发布。

    麒麟960芯片是华为在2016年推出的旗舰处理器，采用了16nm工艺，四核A73+四核A53的大.LITTLE架构，集成了ARM Mali-G71 MP8 GPU，支持双通道LPDDR4内存和UFS 2.1闪存。它的CPU性能在当时属于一流水准，Geekbench5单核分数为380，多核分数为1600，可以流畅运行各种应用和游戏。GPU性能也不错，曼哈顿3.0帧率为51，曼哈顿3.1帧率为34，可以满足大部分用户的需求12。麒麟960芯片在当时应该开始进入中高端水平。

    麒麟970芯片于2017年发布。

    麒麟970芯片是华为在2017年推出的旗舰处理器，采用了10nm工艺，四核A73+四核A53的大.LITTLE架构，集成了ARM Mali-G72 MP8 GPU，支持双通道LPDDR4X内存和UFS 2.1闪存。它的CPU性能在当时属于一流水准，但与当时的旗舰处理器相比，如苹果的A11和骁龙845，还有一定的差距。它的GPU性能在当时属于中上水平，但与当时的旗舰处理器相比，如苹果的A11和骁龙845，还有一定的差距。它的NPU性能在当时属于领先水平，采用了寒武纪的第二代1A处理器，可以支持人脸识别、物体识别、场景分类等AI任务麒麟970芯片在当时处于中高端水平

    麒麟980芯片于2018年发布。

    麒麟980芯片是华为在2018年推出的旗舰处理器，采用了7nm工艺，四颗2.6GHz的A76大核和四颗1.8GHz的A55小核，并搭配ARMMali-G76GPU和自研第三代GPUTurbo技术，在当时处于领先水平。它的CPU性能超过了当时的旗舰处理器，如苹果的A11和骁龙845。它的GPU性能也超过了当时的旗舰处理器，如苹果的A11和骁龙845。此外，麒麟980芯片采用了双核NPU设计，成为首款应用该技术的处理器，在当时处于领先水平。因此，麒麟980芯片在当时属于顶尖水平的旗舰处理器

    麒麟990芯片于2019年发布。

    麒麟990芯片是华为在2019年推出的旗舰处理器，采用了7nm工艺，搭配了ARM Mali-G76 GPU和自研第二代GPUTurbo技术，同时在NPU方面采用了达芬奇架构，有着双大核和一小核的配置。在当时，麒麟990的CPU性能相当于骁龙855+的水平，GPU性能相当于骁龙855的水平，但有着更低的功耗和发热量。此外，麒麟990还支持5G网络和NSA/SA双模，并采用了超级蓝牙技术等。这时候的麒麟990芯片在当时已经处于顶尖水平的旗舰处理器之一

    麒麟1020芯片于2020年发布。

    麒麟1020芯片是华为在2020年推出的旗舰处理器，采用了5nm工艺，搭配了ARMV8架构和G77 GPU，并采用了达芬奇架构的NPU，是全球首款采用5nm工艺的处理器。在当时，麒麟1020的CPU性能相当于骁龙865+的水平，GPU性能相当于骁龙865的水平，但有着更低的功耗和发热量。此外，麒麟1020还支持5G网络和SA/NSA双模，并采用了超级Wi-Fi技术等。麒麟1020芯片在当时处于顶尖水平的旗舰处理器之一，并且有些已经处于领先水平！但是也是绝版！

华为手机芯片，从麒麟920开始与同期高通骁龙805处理器性能不相上下，到最新的麒麟980处理器，在手机性能上都不落后于同期的骁龙处理器。麒麟990是华为当时推出的最新一代旗舰芯片，性能与能效方面处于当时业界最佳水平，尤其是领先的5G SoC1。直到绝唱的1020芯片。

(巴龙系列是华为的5G芯片系列，包括巴龙5000和巴龙5G Modem等。巴龙5G Modem是全球首款支持5G网络的调制解调器，支持NSA和SA两种5G组网方式，支持TDD、FDD以及毫米波频段)



其实华为芯片不止于麒麟--

华为芯片的全部系列包括1：

    麒麟系列：主要应用在移动终端设备上，包括麒麟990、麒麟980、麒麟970、麒麟960等高端芯片。

    鲲鹏系列：主要面向服务器领域，鲲鹏920芯片完全由华为自主研发，是全球第一款7nm的数据中心ARM处理器，主要适用于华为的泰山服务器。

    昇腾系列：是面向人工智能领域的处理器 ，采用自家的达芬奇架构，昇腾芯片分为高端和低端两个系列，高端为昇腾910，低端为昇腾310。

    巴龙系列：是海思的基带芯片，目前最新的是支持5G双模的巴龙5000，主要应用在麒麟980和麒麟990上，其中麒麟990还推出了集成巴龙5000基带芯片的版本。

    凌霄系列：主要用于路由器上，其中Hi5651芯片是业界首款4核1.4GHz家庭路由处理芯片，内置IPv6/v4双栈硬件处理引擎获得电信级认证，支持256个连接节点，通过算法增强识别终端位置以及干扰情况进行优化。




华为在芯片能取得如此成就，离不开在研发上的非常巨大的投入是，从2009年开始做手机处理器，根据华为2020年知识产权白皮书，在2010年至2019年的10年间，华为累计投入了超过900亿美元的研发费用。华为公司持有全球专利超过10万件，并且超过90%是发明专利。受到美国的打压，逼不得已，华为从2019年到2021年开始收取知识产权费，三年间华为收取的知识产权费用在12亿到13亿美元之间。

华为的研发投入在全球公司中名列前茅。在2021年欧盟工业研发记分牌上，华为投入研发金额达到174.6亿欧元（约合1259亿元），在排行榜中名列第二，仅次于谷歌母公司Alphabet，高于微软、三星、苹果等巨头1。华为近10年累计研发投入8450亿元，每年在基础研究上的投入超过200亿元！

华为！加油！


END


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