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拆解无线快充,内部电路分析!
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拆解无线快充,内部电路分析!
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2024-1-8 14:39:00
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市面上,无线充电产品五花八门,价格从千元到几十元不等,此次作者要拆解的是一个二手倍思三合一无线充,一起来看看用料如何?讨论一下电路。也欢迎分享你的拆解或是DIY改造经历,一起参加 变废为宝活动吧!活动奖品有京东卡,还有大疆无人机!
正文
本次想要拆解的是一款无线充电器。大概两年前,我从某电子二手群淘到了几个倍思的三合一无线充电器,它是下架产品,所以全新库存的那时候才十几块。使用了年把感觉还不错,想要拆解探究一下内部电路。
三合一无线充其实在现在是十分方便的,它要解决的是手机、耳机和手表同时充电的问题,适用于我们生活的大多数场景。
我们看下面的图片,正面看,这款三合一无线充有三个槽位,左侧给手机充电,右侧给耳机充电,中间给手表充电。十分贴合重度苹果用户的特征。那么同时给这三个槽位进行充电内部电路是不是十分复杂呢,我们来一探究竟。
下图是它的底部视图,四角有硅胶防滑脚垫,外部没有明显螺丝孔,那一定是藏在硅胶垫下面了。在底部居中位置,有品牌及一些参数。
放大来看,产品名称是倍思三合一无线充。输入为9V2A快充,最大18W输入。在下面为该产品通过的认证标志信息,以及每个充电器的SN码。
我们继续拆解,用镊子轻轻翘起一个硅胶防滑垫,果然固定螺丝就藏在里面。螺丝为局右下设计,因为外壳注塑模型的水口同时也在硅胶防滑垫下隐藏,螺丝孔和水口需要避开。
我们将四个硅胶垫拆下,硅胶垫背部有不干胶,粘附在底部槽位中,将其全部取出,进行螺丝的拆卸。
螺丝全部拆卸下来要存放好,东西细小,一不小心掉在哪里就安装不回去了。
紧接着我们用撬杠或者割刀沿着侧边缝隙轻轻插入,注意不要插入太深,因为在不清楚内部电路的情况下插入太深有损坏内部线路的风险。沿着边沿依次撬开固定卡扣,最后轻轻就打开上盖。
上盖内部比较粗糙,有加强筋以及每个槽位的定位孔以及上盖边沿的卡扣,整体采用注塑工艺,还是比较不错的。
取下上盖后看到的就是主板以及充电线圈和下盖板了。可以看到内部有三个充电线圈,左右两个大的和中间一个小型的线圈。
取下主板固定的四颗螺丝,和先前取下的外壳固定螺丝存放在一起。
左侧线圈可以看到采用了纱包铜线单层卷绕工艺,每根导线内部有许多非常细的铜线并联卷绕,最后用高温胶带固定形状,底部有圆形的磁屏蔽帖放置向下传递磁场能量,并打胶固定在底板上。
右侧的线圈参数同左侧一样,中间位置有一颗硅胶垫,与上盖上的凹槽贴合,可以在放置上手机后提供一定的摩擦力防滑。
中间的这一个线圈比较不一样,采用多股漆包线并联一根导线,单层卷绕工艺。在中间镶嵌有磁铁,可以吸附住充电的手表。
我们将三个线圈焊接下,取下主板,可以看到主板可以轻易拿下。而线圈是打胶粘贴在底部外壳上,这样做可以避免在生产运输使用过程中因为外力而导致的线圈移位,继而避免了因位置变动带来的一些问题。
主板背面贴有两块导热垫,将芯片的热量传输到外部壳体上。导热垫的形状按照PCBA的形状进行定制,有挖槽、有圆弧,非常的标准。PCBA中间开圆槽,放置小号线圈。两侧两颗CBB谐振电容非常显眼。
来一张主板全家福,整体主板做工还是非常扎实的,用料看起来也不错,接下来仔细研究一下各个芯片的作用。
从整体照片上来看。该主板左侧Type-C输入,通过Type-C接口下方一颗芯片进行快充支持,握手到9V2A档位。该电压向后级进行供电。后级有三颗丝印分别是U1、U3、U6的QFN封装的芯片,不出意外这三颗就是分别控制三个线圈进行充电的芯片。
我们看U3,封装上镭雕YS008B2。这颗芯片控制左侧的充电线圈工作,但遗憾的是在网上完全查找不到该芯片的参数信息。或许这是一颗定制的芯片,
另外一侧是U6,它和刚刚这颗芯片参数基本一致,镭雕YS008B,同样无法查找到参数信息。
中间的这个小线圈的驱动芯片同样适用的是YS008A,这个电路没有大号红色的CBB谐振电容,应该是出于体积考虑应该使用了贴片封装的谐振电容,多颗并联的方案。
USB接口可以看到镀金并且焊点饱满均匀。接口处有几颗二极管NC掉了,看样子是在最初设计时给的余量很足,在产品测试时根据实际需要上足够的防护就可以。
到这里基本就结束了,因为没法查找到主芯片参数,详细电路就不细解释了,但是从外部做工来看,在当时推出这个产品时,做工优良,下料十足,应该是吃定苹果用户了。但是在今天安卓鸿蒙阵营动辄几十瓦、甚至上百瓦快充的今天,苹果支持的快充稍显慢了点。最后将整机重新安装,插电点亮、继续使用。
END
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